Merkmale: Die aktualisierte Version ist kleiner und energieeffizienter und integriert die Vorteile herkömmlicher drahtloser Module, was zu kleineren Produkten und einem geringeren Energieverbrauch führt. Abschirmabdeckung, starke Nicht-Interferenzen, mit Abschirmabdeckung, die auf dem Modul installiert ist, wodurch die Fähigkeit des Produkts, nicht zu interferenzen, erheblich verbessert wird. IoT-Entwicklungskit, das den SX1262+ESP32-Chip verwendet und das Standard-Lorawans-Protokoll vollständig unterstützt. Umfangreiche Schnittstellen, die in der Lage sind, Produkte über Standardbibliotheken und kurze Entwicklungssprachen zu programmieren, um die Lösungsvalidierung und Produktentwicklung schnell abzuschließen. Unterstützt drei wichtige drahtlose Kommunikationsprotokolle, den ESP32-Chip und unterstützt WIFI- und drahtlose Kommunikationsfunktionen. Geeignet für verschiedene intelligente Situationen, kann es als Gateways für IoT-Produkte oder als Produkt für Fahrterminals verwendet werden. Spezifikationen: Material: Leiterplatte Größe: ca. 7,74 x 25,5 x 50,2 mm / 0,3 x 1 x 1,92 Zoll Paket beinhaltet: 1xEntwicklungsplatine Hinweis: Bitte erlauben Sie 1 bis 3 cm Fehler aufgrund der manuellen Messung, bitte stellen Sie sicher, dass es Ihnen nichts ausmacht, bevor Sie bieten. Aufgrund der Unterschiede zwischen den verschiedenen Monitoren kann es sein, dass das Bild nicht die tatsächliche Farbe des Artikels widerspiegelt.