Slope-Design: Das innovative Slope-Design sorgt für eine bessere Passform des Chips und ist mit dünneren Chip-ICs kompatibel. Die Polster sind nicht aufgehängt und gleichmäßiger. Gute Verträglichkeit: geeignet für Chips mit einer Dicke unter 0,9 mm, die meisten aktuellen Handy-Chips werden bei der Zinnimplantation unterstützt Starke Erweiterbarkeit: Geeignet für Stahlgitter mit einer Größe über 50 mm. Unterstützt Easy Repair Single CPU Network, Comprehensive Network, CPU Comprehensive Network usw. Silikonmaterial: Es hält hohen Temperaturen stand und hat eine gute Wärmedämmwirkung. Das Dämmkissen hat haftende Eigenschaften, ist rutschfest und verschiebt sich nicht. und nicht detoriert: Gutes Rückstellvermögen, lässt sich nach Belieben einrollen und verrottet oder verformt sich auch nach längerem Gebrauch nicht Das Erhaltungs-Zinn-Implantationskissen eignet sich für die Zinnimplantation von BGA-Chips für Android-Mobiltelefone Tipps: Das Produkt kann ständig aktualisiert werden, aufgrund unterschiedlicher Chargen kann das tatsächliche Produkt geringfügige Unterschiede oder Farbunterschiede aufweisen, die die Verwendung nicht beeinträchtigen Farbe: Wie abgebildet Material: Kieselgel Packungsinhalt: 1 * Blechkissen reparieren Nur der oben genannte Packungsinhalt, andere Produkte sind nicht enthalten. Hinweis: Lichtreflexion und unterschiedliche Displays können dazu führen, dass die Farbe des Artikels auf dem Bild etwas von der Realität abweicht. Der zulässige Messfehler beträgt +/- 1-3 cm.