For Pdc Universal Bga Chip Reballing Positioning Pad Tin Planting Base

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Beschreibung

Fangrui Product Details Fangrui Product Details Slope Design: Innovative Slope Design Makes The Chip Fit Better And Is Compatible With Thinner Chip Ics. The Pads Are Not Suspended And Are More Uniform. Good Compatibility: Suitable For Chips With Thickness Below 0.9mm, Most Current Mobile Phone Chips Are Assisted In Tin Implantation Strong Expandability: Suitable For Steel Mesh With Size Above 50mm. Supports Easy Repair Single Cpu Network, Comprehensive Network, Cpu Comprehensive Network, Etc. Silicone Material: It Can Withstand High Temperatures And Has Good Thermal Insulation Effect. The Insulation Pad Has Adhesive Properties And Is Non-slip And Does Not Shift. And Not Detormed: Good Resilience, Can Be Curled At , And Not Decay Or Deform After Long-term Use Maintenance Tin Implantation Pad Is Suitable For Tin Implantation Of Bga Chips Of For Android Mobile Phones Tips:the Product May Be Updated Constantly ,due To Different Batches, The Actual Product May Have Slight Differences Or Color Differences, Which Does Not Affect Use Colour:as Shown Materia
  • Fruugo-ID: 399518616-850685114

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  • Shenzhen Momogui Trading Co., Ltd
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  • 603 Sha Hao Building, Minzhi Community, Minzhi Street,Longhua District
  • Shenzhen
  • GuangDong
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  • 518110
  • joelen@timeswhale.com
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