AXP120-X67 Lüfterkühler 67 mm dünner Push-Down-CPU-Kühler aus reinem Kupfer Geeignet für ITX kleines A4-Gehäuse für LGA1700 115X 1200 AM4 Produktparameter Produktcode& 65306; BG685K Kühlergröße: L123,5 mm * B 120 mm * H 52 mm Kühlermaterial: Aluminiumlamellen + Heatpipe aus reinem Kupfer mit Vernickelung Produktgewicht: 490g Enger Matching-Prozess: Reflow-Löten des Kupferbodens durch FIN Unterstützte Plattformen: Intel: LGA 115X/1200/1700/2011/2066 AMD: AM4 Lüftergröße: L 120mm * B 120mm* H 15mm Lüftergewicht: 120g Lüfterdrehzahl: 1800 RPM±10% Lüftergeräusch: ≤26,1 dBA Lüfterluftvolumen: 59 CFM Lüfterdruck: 1,36 mm/H: O (MAX) Lüfterschnittstelle: 4PIN PWM Arbeitsspannung: 12V DC Produktbeschreibung <br> <br>*Entsprechend den Eigenschaften des momentanen CPU-Heizstromverbrauchs, des hohen Spitzenwerts und der niedrigen Standby-Grenze wird die einzelne Heatpipe des Moduls unabhängig auf der Grundlage der AGHP-Heatpipe eingestellt. Durch die Verwendung unterschiedlicher Heatpipe-Leistungsverhältnisse bildet der Gesamtwärmeableitungs-Stromverbrauch des Kühlers einen weiten Bereich der Wärmeableitung und erhöht die Obergrenze der Wärmeableitung erheblich *AGHP-Technologie: Der vertikale Kühler ist eine gängige Methode zur Installation des Chassis. adopting Verwenden Sie das neue Heatpipe-Verfahren, um das Problem der langsamen Leistung des thermischen Kapillar-Reflows, der durch die Schwerkraft beeinflusst wird, zu lösen. Ermöglicht die Leistung des Kühlers in vertikaler Ausrichtung, um die Leistung zu optimieren *Die TPC-Daten des Stromverbrauchs bei Wärmeableitung von Der Radiator stammt aus der Thermal Power Heating Platform, die nicht mit der nominalen TDP der CPU zusammenhängt. Die tatsächliche Wärmeableitungsrate variiert je nach Plattform, und die tatsächliche Messung ist maßgebend. *AGHP GEN3: Weitere Optimierung der AGHP-Technologie, basierend auf unterschiedlichen Modulstrukturen und Wärmequellenmittelpunkten, wird die Obergrenze der Leistung einer einzelnen Heatpipe-Position anders festgelegt