1. Unterstützt CAN-Bus-Verbindung, lange Datenübertragung, starke Anti-Rausch-Fähigkeit, starke Echtzeitleistung und hohe Zuverlässigkeit. 2. Die der Leiterplatte nimmt das Immersionsgoldverfahren an. 3. ESD-Schutz des Typ-C-Anschlusses, um zu verhindern, dass statische Elektrizität die Hardware beschädigt. 4. Unterstützt das Firmware-Update für den Master über SWD oder Hardware-DFU. 5. Reichhaltige CAN-Schnittstelle. 6. Der Unterschied zwischen V1.0 und V2.1: V1.0 hat 1 CAN-AUSGANG, V2.1 hat 3 CAN-AUSGÄNGE. ist ein USB-zu-CAN-Bus-Modul, das den USB-Anschluss in den CAN-Bus umwandeln und das 3D-Druck-Motherboard, den EBB35/36/42 CAN und andere Produkte über den CAN-Bus verbinden kann. Es gibt viele verschiedene Formen von CAN-Schnittstellen auf der Platine, die hilfreich sind, um sie mit verschiedenen Platinen zu verbinden. Der CAN-Bus hat viele Vorteile in der industriellen Steuerung, daher hat unser Unternehmen dieses USB-zu-CAN-Modul auf den Markt gebracht. Der CAN-Bus hat eine lange Übertragungsdistanz, und eine große Anzahl von Knoten kann darauf montiert werden, so dass das Motherboard, der EBB und andere Erweiterungsplatinen gleichzeitig auf demselben CAN-Bus montiert werden können. Farbe:schwarz Material: Leiterplatte Aufgrund unterschiedlicher Chargen kann es zu Unterschieden im Produkterscheinungsbild und im gedruckten Text kommen, die die Verwendung nicht beeinträchtigen Packungsinhalt: 1 * 2.1 Platinen-Bausatz Nur der oben genannte Packungsinhalt, andere Produkte sind nicht enthalten. Hinweis: Lichtreflexion und unterschiedliche Displays können dazu führen, dass die Farbe des Artikels auf dem Bild etwas von der Realität abweicht. Der zulässige Messfehler beträgt +/- 1-3 cm.